IT之家 9 月 29 日音讯，据韩媒 Etnews 今天报说念开云kaiyun，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以普及半导体芯片和数据中心的性能。

业内东说念主士炫夸，这两家公司近期永诀会见了研发玻璃基板的制造商，听取关联时刻先容、不时贯串办法，天然尚未缔结任何公约或细目贯串决策，但两边已在宏不雅层面交换意见，抒发意向。

多位了解此事的业内东说念主士暗示，两边已就玻璃基板的时刻特质和采购必要性达成一定共鸣，展望改日将把柄时刻发展进程来决定是否信得过引入。

值得闪耀的是，苹果的高管不仅会见了玻璃基板制造商，还打听了关联供应链，进一步了解时刻细节。

与传统塑料 PCB 基板比拟，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易杀青更细小的电路，因此迟缓成为下一代半导体基板的候选决策，它能普及数据贬责速率，显耀增强半导体芯片和 AI 性能，现在英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。

业内东说念主士分析后合计，特斯拉和苹果温雅玻璃基板的压根原因在于 AI，具体原因如下：

特斯拉正鞭策纯电汽车自动驾驶和东说念主形机器东说念主交易化，这些硬件要杀青自主判断和动作齐必须依赖高性能芯片，部分业内东说念主士合计特斯拉的 FSD 芯片可能会选拔玻璃基板。

苹果通常出于 AI 推敲选拔玻璃基板，现在外界多品评苹果在 AI 期间研发不够积极，而玻璃基板有望助力苹果研发 iPhone 手机的 AI 处事，这家公司还可能在处事器和数据中心等 AI 基建愚弄玻璃基板。

IT之家注：翘曲（warpage）指的是半导体材料加工或使用流程中，因受热不均匀、应力抵拒衡或材料特质互异而导致的逶迤、变形征象开云kaiyun，导致焊点搏斗不良，形成短路等征象，导致信号延长、骚动或不踏实等，影响芯片性能。

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